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AI 大模型与行业落地
19 篇- SAI 大模型在工业/能源场景的落地全景与商业化拐点研究EXK-S-001
- A行业大模型的数据底座与私有化部署路径专题EXK-A-001
- AAI Agent 在企业流程中的落地场景研究EXK-A-002
- A大模型在工业质检/运维中的应用研究EXK-A-003
- A多模态大模型的产业应用前景研究EXK-A-004
- AAI 算力成本与推理优化技术研究EXK-A-005
- A企业如何评估与选型大模型方案EXK-A-006
- B一文看懂大模型是怎么"思考"的EXK-B-001
- B大模型为什么会"胡说八道"EXK-B-002
- B什么是参数,越多越好吗EXK-B-003
- BChatGPT 和搜索引擎有什么不同EXK-B-004
- B什么是 AI AgentEXK-B-005
- B大模型怎么用在企业里EXK-B-006
- B训练一个大模型要花多少钱EXK-B-007
- B什么是多模态大模型EXK-B-008
- B开源模型和闭源模型怎么选EXK-B-009
- BAI 会取代哪些工作EXK-B-010
- B什么是 RAG(检索增强)EXK-B-011
- B大模型怎么"私有化部署"EXK-B-012
半导体与算力
16 篇- S算力革命与国产芯片:从供需到产业链的全景研究EXK-S-003
- A算力供需与国产芯片产业链现状研究EXK-A-007
- AAI 芯片(GPU/ASIC)技术路线对比研究EXK-A-008
- A先进封装(Chiplet)技术与产业机会研究EXK-A-009
- A半导体设备与材料国产替代进展研究EXK-A-010
- A数据中心液冷与能效技术研究EXK-A-011
- B算力、显存、带宽:AI 硬件三个关键词科普EXK-B-013
- B为什么 AI 这么"吃"显卡EXK-B-014
- B芯片是怎么造出来的EXK-B-015
- B什么是制程(纳米)EXK-B-016
- BGPU 和 CPU 有什么区别EXK-B-017
- B什么是先进封装、ChipletEXK-B-018
- B光刻机为什么这么难造EXK-B-019
- B国产芯片到了什么水平EXK-B-020
- B数据中心为什么要"液冷"EXK-B-021
- B什么是 HBM 高带宽内存EXK-B-022
机器人与具身智能
14 篇- S具身智能与工业机器人:技术演进与产业机会研究EXK-S-002
- A人形机器人核心零部件产业链研究EXK-A-012
- A工业机器人在制造业的渗透与机会研究EXK-A-013
- A具身智能技术路线与商业化节奏研究EXK-A-014
- A协作机器人与移动机器人应用研究EXK-A-015
- B具身智能、人形机器人到底火在哪EXK-B-023
- B人形机器人难在哪EXK-B-024
- B机器人是怎么"看见"世界的EXK-B-025
- B什么是协作机器人EXK-B-026
- B工业机器人和服务机器人有什么区别EXK-B-027
- B机器人会抢工人的饭碗吗EXK-B-028
- B人形机器人多少钱能买到EXK-B-029
- B机器人怎么学会走路EXK-B-030
- B什么是机器人的"大脑"和"小脑"EXK-B-031